10月20日，在国家发改委的新闻发布会上，针对“芯片项目烂尾”乱象，发改委新闻发言人孟玮表示，对造成重大损失或引发重大风险的，予以通报问责。
芯片之痛，就连普通国人都能感受到。官方媒体和自媒体，没少在“华为缺芯”上做深度报道和关注。正是因为高端芯片上难以为继，最近华为发布的第三代5G手机Mate 40，也有“绝版”之说。因为这部新机搭载的麒麟9000芯片，失去了芯片代工，而华为自己做不了芯片制造，以后还有没有这款手机还不好说。
各地大搞芯片产业，可以理解但要量力而行。近年来，我国每年在芯片上的进口消耗超2000亿元，大于众所周知的石油进口费用。随着美国对中国在高端芯片上围追堵截，突破芯片壁垒势在必行。中科院领导誓言“变卡脖子清单为科研清单”，要在高端光刻机自研自产领域突破美国封锁。挑战也是机遇。各地想在集成电路领域进行布局，并在产业化上分一杯羹可以理解，但芯片是高端产业领域，不尊重规律，不顾自身条件强行上马，很容易碰到头破血淋。
当前，芯片领域有开始一拥而上、中间进退两难甚至有不少烂摊子的现象。一些没经验、没技术、没人才的“三无”企业投身集成电路行业，有的地方以为从国外引进了一两位所谓芯片领域从业专家就可上马芯片大项目，还有地方的芯片新项目只是其它地方项目的低水平重复，甚至有个别项目建设停滞、厂房空置，造成资源浪费。传统招商引资的土地、政策、补贴“三板斧”，对芯片这一高端产业是远远不够的。
曾经“造不如买”导致中国在高端芯片上受制于人，如今布局芯片、集成电路产业势在必行。即便是最近荷兰阿斯麦公司放话中国部分光刻机可以卖给中国，我们还是要攻克光刻机难题。因为阿斯麦不可能卖给中国4-8nm芯片产能的高端光刻机，他们只会卖给我国低端光刻机，而在低端芯片产能上中国已经能自己解决。攻克芯片难题势在必行。然而，我国的芯片大业，需要国家给予更多的统筹规划，并配套科学合理的产业扶持政策，各地各自要算好账、摸清家底，互相之间多一些错位互补而不是低水平盲目竞争造成内卷。
只有深化对集成电路领域的认识，才有可能在为国家解决缺芯难题上不帮倒忙。目前国民对光刻机芯片制造上的卡脖子感受尤深，华为海思在芯片设计上取得突破，可知在芯片设计的EDA工业软件上已经构成了“卡脖子中的卡脖子” ？接下来如果美国一收线就连设计好的芯片也会“不能用”。所以有地方在芯片制造上发力，也要有地方在有基础情况下在EDA工业软件研发上为国分忧，大家不能一味扎堆只往利润效益高的领域投钱上项目。
芯片大业是国家高质量发展越不过的槛，但各地发力集成电路也要量力而行有所为有所不为，要在国家层面的科学指导、政策配套下科学推进，干劲足固然精神可嘉，干得好干出成效才是王道。
